东材科技：AI服务器拉动PCB材料需求，高速树脂业务高增长引爆市场

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东材科技（2026-02-25）炒作逻辑：东材科技（601208）受益于AI服务器快速发展，高频高速PCB需求增长带动公司高速树脂业务进入主流供应链，营收占比快速提升；新项目聚焦AI与低轨卫星，光刻胶概念加持，业绩预期强劲，引发市场炒作。

东材科技：AI服务器拉动PCB材料需求，高速树脂业务高增长引爆市场

来源：专家复盘组时间：2026-02-25 15:45 关键词：东材科技 AI服务器 PCB材料高速树脂光刻胶

今日炒作逻辑
明日走势预判
明日操盘策略
炒作逻辑说明

东材科技（2026-02-25）真正炒作逻辑：PCB材料+AI服务器+光刻胶+通信

1、AI驱动PCB需求：AI服务器快速发展，拉动高频高速PCB需求，带动上游高速树脂等材料增长，公司作为核心供应商直接受益。
2、高速树脂业务高增长：公司高速树脂已通过台光、生益科技等一线覆铜板厂商供应到华为、英伟达等主流产业链，2025年前三季度营收占比11.68%，同比增长约100%，产能近5000吨。
3、新项目投产预期：年产20000吨高速通信基板用电子材料项目聚焦AI与低轨卫星，预计2026年6月试车，将新增碳氢树脂产能3500吨，提升未来业绩。
4、光刻胶概念加持：公司与Chemax等成立合资公司开展高端光刻胶项目，拓展半导体材料业务，增加市场关注度。

1、可能高开震荡：受今日利好刺激，明日或高开，但若涨幅过大需警惕获利回吐压力。
2、资金流向关键：若AI及PCB板块资金持续流入，股价有望震荡上行；否则可能冲高回落。
3、关注成交量：放量上涨则趋势较强，缩量则需谨慎回调风险。

1、持有者逢高减仓：建议部分获利了结，锁定利润，避免大幅波动风险。
2、未入场者谨慎追高：等待回调至均线附近再考虑介入，避免追高风险。
3、设置止损位：短线投资者可设5%左右止损，控制风险。

1、行业趋势驱动：AI算力升级推动PCB往高性能、高密度方向迭代，高频高速材料如Low-DK电子布、高速树脂需求放量，公司作为国内领先供应商深度绑定产业链。
2、公司业绩支撑：2025年归母净利润预计约3亿元，同比增长65.73%，新建项目投产带动光学膜、高速树脂等产销量提升，基本面向好。
3、技术产能优势：公司双马树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等已批量供货，M9树脂实现量产，产能近5000吨，且新项目将扩充高端产能，巩固竞争力。
4、多元概念催化：除PCB材料外，公司通过合资切入高端光刻胶领域，拓展半导体材料业务，提升估值空间。

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